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【专访】DIS Technology公司：如何减少压层时间
Barry Matties最近采访了DIS Technology公司的Jesse Ziomek和Tony Faraci。他们共同探讨了无销钉层压对位——一种可以减少层压周期 ...查看更多
2019年中国覆铜板行业市场现状及发展趋势分析
1、2018年中国覆铜板行业产量统计分析 2019年5月，中电材协覆铜板材料分会(CCLA)秘书处完成了对我国覆铜板企业2018年的经营情况调查。这项调查统计结果反映了我国覆铜板全行业在2018年的 ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
5G背景下掀起PCB产业新风暴，CS SHOW 2019盛大开幕
“第六届深圳国际电路板采购展览会”（CS SHOW 2019）于8月28日在深圳会展中心盛大开幕，展会为期三天，至30日将持续为专业观众贡献精彩展示。 5G通信技术的 ...查看更多
兴森科技近三年研发投入累计达5.52亿元
创新驱动发展是国家重要的核心发展战略，国家对研发的投入越来越大，这也直接带动了近年来我们在科技方面的巨大进步。从企业层面上来说，伴随着国产替代话题的热度不断攀升，企业的研发能力、研发投入状况也越来越受 ...查看更多
压延铜箔比纸还薄，花园集团一年育19个省级新产品
最薄的紫铜压延铜箔，厚度只有0.012毫米，比纸张还要薄许多。这是花园铜业公司通过工艺改进和技术创新自行研制出的高品质产品，填补了省内空白。在省级新产品鉴定验收会上，专家们一致认为该产品技 ...查看更多
